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重大突破！復旦大學團隊成功研發(fā)全球首顆二維半導體芯片無極
- 4月3日消息，2日深夜，復旦大學宣布，復旦大學集成芯片與系統(tǒng)全國重點實驗室周鵬、包文中聯(lián)合團隊成功研制全球首款基于二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導體芯片取得里程碑式突破。該成果突破二維半導體電子學工程化瓶頸，首次實現(xiàn)5900個晶體管的集成度，是由復旦團隊完成、具有自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)技術，使我國在新一代芯片材料研制中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，為推動電子與計算技術進入新紀元提供有力支撐。相關成果已以《基于二維半導體的RISC-V 32比特微處理器》（“A RISC-V 32
- 關鍵字： RISC-V 二位半導體材料
MCU沒有退路：要么上車，要么出局
- 當前，全球 MCU 市場正經(jīng)歷一場前所未有的結構性調(diào)整。國際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價值重構的殘酷現(xiàn)實。瑞薩電子、恩智浦、意法半導體等傳統(tǒng)巨頭在 2024 年集體陷入營收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員 5%，意法半導體凈利潤暴跌 63%，裁員 3000 人。這些動作背后，是消費電子市場持續(xù)兩年的需求萎縮與庫存積壓——2023 年全球消費電子 MCU 市場規(guī)模同比縮水 12%，中低端產(chǎn)品價格較 2022 年峰值腰斬，部分型號甚至跌至成本線邊緣。然而，市場的寒流并未均勻覆蓋所有玩家。以兆易
- 關鍵字： MCU
RISC-V 如何通過左移實踐保障嵌入式系統(tǒng)的安全性
- RISC-V 的開放架構使得嵌入式系統(tǒng)能夠采用左移方法來保障安全性。了解它如何為在開發(fā)周期早期集成安全功能鋪平道路。隨著連接性的增強，嵌入式系統(tǒng)的安全性集成變得更加復雜，因為連接性帶來了風險和漏洞的機會。RISC-V 架構為在生命周期早期實施“左移”安全開發(fā)實踐提供了獨特優(yōu)勢，從而能夠盡早緩解風險。它允許開發(fā)人員在最基礎的層面主動評估、定制和增強安全功能，避免因被動解決安全問題而付出高昂代價。圖 1：RISC-V 為開發(fā)過程中的“左移”提供了許多定制化優(yōu)勢。本文討論了 RISC-V 的一些特性，這些特性為
- 關鍵字： RISC-V 嵌入式系統(tǒng)
基于復旦微電子FM33FT0xxA MCU的觸摸設計方案
- 基于FM33FT0xxA的觸摸設計方案是一種應用于汽車電子領域的觸摸方案，主要用于汽車閱讀頂燈、空調(diào)面板、中控面板的觸摸檢測。該方案中的TSI觸摸模塊使用自電容的方法來檢測觸摸行為，當傳感器PAD處于未被觸摸狀態(tài)的時候，傳感器PAD和走線的電場僅能耦合到網(wǎng)絡鋪地上，形成傳感器的靜態(tài)電容CS。而在有手指觸摸的情況下，傳感器PAD和手指之間就通過覆蓋層形成了一個對地的電容CF，這使得傳感器PAD的電容值變大。因此，TSI模塊通過檢測傳感器的電容值的變化，可以檢測到觸摸行為。現(xiàn)有應用設計如下所示：此外，為了方便
- 關鍵字： 復旦微電子 FM33FT0xxA MCU 觸摸
實現(xiàn)芯片全國產(chǎn)化的汽車座椅控制器方案
- 由于新能源車的普及以及電氣架構的發(fā)展，對座椅控制器的需求也變得有所不同。比如PWM調(diào)速控制電機替代繼電器控制。個性化座椅，座艙的舒適性，電磁干擾，域控制器集成，電機數(shù)量改變?；谄煨疚④囉肕CU FC4150開發(fā)的汽車座椅控制器方案就能夠應對如上所述的各種挑戰(zhàn)。方案核心控制選用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 負責穩(wěn)定電源管理，川土微 CAN 收發(fā)器 CA-IF1042 實現(xiàn)可靠通信，拓爾微全橋柵極驅(qū)動器 TMI8723 結合瑤芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
- 關鍵字： 旗芯微 瓴芯 MCU 川土微 拓爾微 汽車座椅控制器
高算力MCU開發(fā)，實現(xiàn)多屏交互與毫秒級響應功能的汽車儀表盤方案
- 隨著汽車座艙智能化進程的加速，車內(nèi)顯示設備的數(shù)量與種類顯著增加，從傳統(tǒng)的儀表盤和中控屏擴展到了包括空調(diào)控制、扶手區(qū)域、副駕駛顯示屏以及抬頭顯示器（HUD）在內(nèi)的多種顯示單元。面對這一趨勢，汽車制造商越來越多地采用低功耗、高集成度且經(jīng)濟高效的MCU芯片來有效支持這些新增的功能單元，同時控制整體成本。然而，由于MCU平臺的計算能力和存儲空間相對有限，如何在資源約束下實現(xiàn)功能豐富、界面切換流暢的人機交互（HMI）應用成為了一個關鍵挑戰(zhàn)。資源的有效配置直接關系到應用性能和用戶體驗的質(zhì)量。如果計算資源或存儲空間管理
- 關鍵字： 汽車儀表盤 MCU 國產(chǎn)RISC-V 先楫半導體
雙核鎖步技術在汽車芯片軟錯誤防護中的應用詳解
- 本文深入探討了雙核鎖步技術在保障汽車芯片安全性中的應用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領域面臨的軟錯誤難點及攻克方向，然后詳細介紹了雙核鎖步技術的基本原理及其在汽車芯片防軟錯誤的重要性。通過對比國內(nèi)外多家廠商的芯片技術，分析了軟錯誤設計在車身域控制器中的關鍵作用，為汽車芯片的國產(chǎn)化替代提供參考依據(jù)。一、引言隨著汽車電子技術的飛速發(fā)展，汽車芯片在車輛的智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電動化進程中扮演著至關重要的角色。汽車車身控制的車身域控制器作為汽車電子控制系統(tǒng)的核心部件之一，其可靠性直接關系到車輛的安全性和舒適性
- 關鍵字： RISC-V 架構 雙核鎖步 車身控制器
從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)
- 汽車車身控制模塊（BCM）作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元，其性能高度依賴于微控制單元（MCU）芯片。隨著汽車智能化與電動化的發(fā)展，國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領域的應用逐漸擴大。本文結合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例，深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。?一、引言近年來，隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫 2023 年研究報告顯示，新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達 45% - 55%，而傳統(tǒng)
- 關鍵字： BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 標準 RISC-V 架構
高能效和適應性性能：8 位MCU的持久傳統(tǒng)
- 8 位微控制器由于其功率效率、適應性和成本效益，仍然是嵌入式設計中的重要組件。當配備先進的 CIP 和智能模擬外設時，它可以進一步增強系統(tǒng)功能并降低功耗。半個多世紀以來，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式設計領域的主打產(chǎn)品。盡管嵌入式系統(tǒng)市場已經(jīng)變得復雜，但 8 位 MCU 仍在不斷發(fā)展，以適應新的挑戰(zhàn)和系統(tǒng)要求。如今，許多微控制器都配備了先進的內(nèi)核獨立外設 （CIP） 和智能模擬外設。這些創(chuàng)新增強了控制系統(tǒng)的功能，降低了功耗，并加快了開發(fā)和市場進入速度。內(nèi)核獨立外設：新標準CI
- 關鍵字： 高能效 8 位 MCU
在SoC設計中采用多核和RISC-V架構
- 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構 （ISA） 的興起正值半導體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術的創(chuàng)造正在推動各個領域的進步，包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設計的到來與新的 ISA 在 SoC 設計人員中越來越受歡迎（圖 1）的時間框架相同。在這個融合時刻，RISC-V ISA 在當今技術爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中，為設計人員的新產(chǎn)品設計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項，從
- 關鍵字： SoC 多核 RISC-V架構
實時控制新標桿：TMS320F28003x系列微控制器技術解析與應用展望
- 在工業(yè)自動化、新能源汽車、可再生能源等領域的快速發(fā)展下，對高精度實時控制系統(tǒng)的需求日益迫切。德州儀器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是為應對這一挑戰(zhàn)而生。作為C2000?實時控制平臺的重要成員，該系列芯片憑借其強大的處理能力、高度集成的外設模塊以及面向未來的功能安全設計，正在重新定義電力電子控制領域的技術邊界。技術背景：實時控制的核心挑戰(zhàn)現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)對控制器的要求已從簡單的邏輯處理轉向復雜算法的實時執(zhí)行。以變頻驅(qū)動器為例，需要在微秒級時間內(nèi)完成電機電流采樣、磁場定向計算
- 關鍵字： 德州儀器 MCU 工業(yè)控制
TI超小型MCU：1.38mm2如何重塑嵌入式未來
- 隨著消費電子、醫(yī)療可穿戴及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，設備小型化、輕量化與功能集成化成為全球趨勢。2025年3月18日，德州儀器MSP微控制器產(chǎn)品線經(jīng)理Yiding Luo向媒體介紹了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。該產(chǎn)品以其顛覆性的1.38mm2晶圓級封裝（WCSP）重新定義了經(jīng)濟型MCU的尺寸標準。這顆僅相當于黑胡椒粒大小的芯片，在醫(yī)療可穿戴、個人電子和工業(yè)傳感器等領域展現(xiàn)出巨大潛力。通過集成12位ADC、6個GPIO和多種通信接口，它不僅實現(xiàn)了同類產(chǎn)品中最小的體積，還在性能與成本之間找到了理想
- 關鍵字： MCU MSPM0 德州儀器
意法半導體推出STM32U3微控制器，面向遠程、智能和可持續(xù)應用
- ●? ?新MCU利用尖端的近閾值芯片設計，創(chuàng)下性能功率比新記錄●? ?密鑰保護和廠內(nèi)證書安裝，加強網(wǎng)絡安全●? ?典型應用：電水燃氣表、醫(yī)療保健設備和工業(yè)傳感器服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術，降低智能互聯(lián)技術的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。新系列MCU目標應用鎖定
- 關鍵字： 意法半導體 STM32U3 微控制器 MCU
超小但強大：MCU 的小尺寸封裝和集成如何幫助優(yōu)化空間受限的設計
- 早期的翻蓋手機功能雖然簡單，僅能實現(xiàn)撥打電話，但在當時已然代表了一項重要的技術突破。如今，這種對技術的期待并未消退，反而愈發(fā)強烈——人們期待手機具有更強大的功能組合：更高分辨率的屏幕、更長的電池壽命、更快的處理速度，尤其是更小的外形尺寸。 擁有這樣想法的人不在少數(shù)。無論是手機、耳機、智能手表，還是日常家電如吹風機，消費者都期望它們在功能和尺寸上不斷優(yōu)化。如果成本、尺寸或功能沒有改進，大多數(shù)消費者就不太可能購置已擁有產(chǎn)品的升級款。 縮小體積，增強功能的趨勢也影響了嵌入式系統(tǒng)設計人員，他們專注于提高系統(tǒng)功能和
- 關鍵字： MCU 優(yōu)化空間受限 MSPM0C1104
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